之所以磨輪對硅片加工能達到很好的物理特性， 首先是因為磨輪的磨粒具有高規(guī)格的微刃等高性，其次是其磨削厚度小，除了切削作用外還有整體擠壓、拋光作用；其三是工作臺x、y向進給采用高精度步進電機驅動精密絲杠，磨輪回轉精度高，其主軸向進給運動平穩(wěn)、精度高，能實現高精度微量進給。磨削與其他切削加工過程相比， 有磨粒刃口鈍、形狀不規(guī)則、分布不均勻等特征，從而導致在磨削過程中各個磨粒對工件的加工方式和效用不同；比較鋒利且突出的磨粒起切削作用，比較鈍且相對磨削深度較淺的磨粒起刻劃擠壓作用，使工件產生塑性微變，而更鈍的隱藏更低的磨粒和工件緊密粘貼，只存在法向力，起拋光作用，另外，有許多磨粒在整個加工過程中包含了切削、刻劃、拋光等多個工段。